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ハードウェア部品加工の超精密加工方法と難しさ

Jul 20, 2022

超精密加工方法とハードウェア部品加工の難しさ


ハードウェア部品加工メーカーは方法を紹介します:加工方法によると、切断加工、研磨加工、特殊加工、複合加工の4つのカテゴリに分類されます。 加工方法のメカニズムと特徴により、除去加工、複合加工、変形加工の3つに分類されます。 現在、切削、研削、研削、研磨に代表される伝統的な加工方法が依然として支配的です。


難点: ①超微細加工は不連続体を削るようなもので、応力が抜けにくい。 ②プロセスシステムの剛性と熱変形が大きく、加工精度に大きく影響します。 ③ツールとワーク表面の微視的な変形はランダムであり、精度の制御が困難です。


実現条件: ①精密加工機構。 ②精密機械加工設備; ③精密加工工具; ④被削材; ⑤精密測定と誤差補正技術; ⑥労働環境・条件等


ハードウェア部品を加工するための超精密機械加工システムであって、ベース、ベース上に固定配置された第 1 の支持アーム、ベース上にスライド可能に配置された第 2 の支持アーム、第 1 の支持アーム上に配置された回転可能な回転軸、機械加工第2の支持アーム上に配置され、支持アームに対して摺動可能な工具と、回転シャフトの上方の検出装置と、制御装置とを含む。


ハードウェア部品加工メーカーは、制御装置を使用して、検出装置の検出結果に応じて回転軸のオフセットを計算し、オフセットに従って制御コマンドを発行して、加工ツールを調整してオフセットによって引き起こされるオフセットをオフセットすると述べました。回転軸。 処理エラー。 超精密加工システムは、検出装置を使用して回転軸の位置を検出し、回転軸の位置ずれをリアルタイムで検出し、回転軸の位置ずれによって生じる加工を機械を移動させることで相殺します。道具。 加工精度が向上します。


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