現在広く使われている切削、研削、研磨などの加工方法は、加工材料に微細なクラックが存在したり、結晶化に品質欠陥が生じたりするため、加工精度の向上や加工設備の改良をいくら行っても、常に特定の制限があります。 大阪大学工学部の森永正教授は、原子化学反応を利用して超精密な表面を得る技術であるプラズマCVM法と呼ばれる、化学ガスを使用した新しい処理方法を提案しました。 その処理原理 プラズマエッチングと同様に、プラズマでは、活性化されたフリーラジカルがワークピースの表面と反応して揮発性分子に変わり、処理はガス蒸発によって実現され、プラズマは高圧下で生成されます。 、非常に高密度を生成することができます
この処理方法は、機械的処理方法に匹敵する処理速度を実現できます。
高圧では、ガス分子の平均自由行程が非常に小さいため、プラズマは電極の近くに閉じ込められます。 そのため、電極スキャニング、Oで加工できます。 0 1μmの精度を持つ任意の形状の部品も、50μm / minの速度で単結晶シリコン平面を加工でき、加工されたワークの表面粗さは0.1nm (Rrms) に達します。
次世紀には、シリコンチップ加工や半導体露光装置の非球面レンズ加工など、多くの分野でCVM技術が応用されます。 現在、CVM と EEM を組み合わせてシンクロトロンの X 線ミラーなどの原子を処理する研究が行われています。 平らな任意の表面。